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PCB設計的發展趨勢及對策
發布時間：
2022-06-13
電子產業在摩爾定律的驅動下，產品的功能越來越強，集
電子產業在摩爾定律的驅動下，產品的功能越來越強，集成度越來越高，信號的速率越來越快，產品的研發周期也越來越短。由于電子產品不斷微小化、精密化、高速化，PCB設計不僅僅要完成各元器件的線路連接，更要考慮高速、高密帶來的各種挑戰。PCB 設計將呈現以下趨勢：
1.研發周期不斷縮短。PCB工程師需要要采用一流的EDA工具軟件；追求一板成功，綜合考慮各方面因素，力爭一次成功；多人并行設計，分工合作；模塊重用，重視技術沉淀。
2.信號速率不斷提高。PCB工程師需要掌握一定高速PCB設計技能。
3.單板密度大。PCB工程師必須緊跟業界前沿，了解新材料、新工藝，采用能支撐高密PCB設計的一流EDA軟件。
4.門電路工作電壓越來越低。工程師需要理清電源通道，不僅要滿足載流能力的需要，還有通過適當的加去藕電容，必要時采用電源地平面相鄰、緊耦合的方式，以降低電源地平面阻抗，減少電源地噪聲。
5.SI、PI、EMI問題趨于復雜。工程師需要具備高速PCB的SI、PI、EMI設計基本技能。
6.新工藝、新材料的使用，埋阻、埋容將得到推廣。
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